CAPABILITY
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| 项 目 ( Items ) | 生产能力 ( Production capacity ) |
| Layers counts ( 层数 ) | up to 36 layers |
| Finished Board Thickness ( 完成板厚 ) | 0.2-4.0mm (16-128 mil) |
| Max. Panel Size ( 尺寸 ) | 508mm x 610mm (20″ x 24″) |
| Available Laminate Material（层压材料） | FR-4、CEM-3、 High TG、 High CTI |
| Finished Board Thickness tolerance（板厚公差） | +/- 10%’ |
| Laminates suppliers accommodate（材料厂商） | KB、 SY、 NY、ITEQ（Tg135、Tg150、Tg170) |
| Solder mask suppliers accommodate（油墨厂商） | Taiyo、KUANGXING 、 UTEK 绿、红、黄、蓝、黑色（雾黑、亮黑、咖啡、白色Green、Red、Yellow、Blue、Black（Fog black、bright black 、coffee）、White and Multicolor |
| Impedance Control （阻抗控制） | + / – 10%’ |
| Min. Inner layer Width/Spacing （线路内层间距） | 3mil ( 0.076mm) |
| Min. outer layer width/spacing（线路外层间距） | 3mil ( 0.076mm) |
| Max. Aspect ratio （孔径比） | 8:01 |
| Copper thickness（铜厚） | 18um、35um、70um、105um、140um(HOZ-4OZ) |
| Min.finished hole size （最小孔径） | Layers counts (层数) |
| 项 目 ( Items ) | 生产能力 ( Production capacity ) | |
| OSP | 有机保焊剂膜厚OSP thickness | 0.2 〜0.5um |
| 化学金 Immersion gold | 金、镍厚 Gold thickness 、Nickel thickness | Ni：3～5um 、 Au：0.025 〜0.125um |
| 化学锡 Immersion Tin | 锡 厚 Tin thickness | Sn：1.0〜2um(40 〜80u “) |
| 喷锡 HASL | 无铅 HASL ( LeadFree ) | 2.5um-25um(100〜1000u”) |
| 镀金手指 Gold finger plating | 金、镍厚 Gold thickness 、Nickel thickness | Ni：2.50～5um 、 Au：0.125 〜 0.75um |
| 化学银 Immersion silver | 银 厚 Silver thickness | AG：0.15um-0.5um |
| 特殊工艺 Special process | 长短金手指、分级金手指板、控深钻、背钻 Long-short gold finger 、sub-section gold finger 、depth control drill 、back drill | |